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Hot News / 技术热点
2019 - 07 - 26
点击次数: 34
通常,设备的开发或材料的发现是必需品之谜的最后一部分。航空航天器,其电子系统以及构成它们的PCB必须经过设计和制造,以承受包括极端温度,冲击,振动以及由于发射,轨道部署或行星际旅行条件引起的辐射在内的困难。电路板打样厂家在生产PCB板时对航空航天电子有什么要求呢?首先,PCB材料选择必须充分了解材料特性以及它们如何影响太空航空的电路板质量和可靠性。还应该看看航空航天电子部署所需的属性,只有这样电路...
2019 - 07 - 25
点击次数: 29
虽然电路板不需要运行,但是缺少丝网印记可能会给装配服务提供商带来严重的划痕,或者可能导致错误的电路行为。丝网印刷提供标识信息这有助于确保组件正确放置和定向。这对于二极管,晶体管,四通道IC封装以及需要特定方向信号或电流以实现正确操作的其他电路元件而言是非常宝贵的。电路板打样厂家是如何设计PCB丝网印刷的呢?丝网印刷是打印测试点ID,标签和徽标的地方。但是,为了有用,丝网印刷标记和图像必须清晰可读。...
2019 - 07 - 24
点击次数: 22
如果企业依靠PCB制造来生产产品,电路板打样厂家可能会尽一切力量确保PCB装配服务达到高质量的结果。毕竟,PCB占任何产品成本的31%,那么线路板厂家如何正确的处理和存储PCB呢?PCB装配厂应该能够提供一致的电路板并提供PCB检查,以确保不会遗漏任何细节。但是,如果这些PCB在生产后未能处理和存放会导致无法修复和损坏的成本。如何处理印刷电路板呢?电路板打样厂家的工作人员应该尽量减少与PCB的直接...
Hot Products / 热卖产品
2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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Service 技术能力
smile、speed、sincerely、smart、study 微笑、迅速、诚恳、灵巧、研究

技术能力/PROCESS CAPABILITIES

 

项目

Items

量产

Mass production capabilities

样品

Prototyping capabilities

层数

Layers

1-20

2-28

板材

Base materals

FR-4,高频材料,金属基材

FR-4,High-frequency,metal-core materials

最大尺寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸精度

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚范围

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差(THK≥0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介质厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小线距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

内层铜厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

钻孔孔径(机械钻)

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔径(机械钻)

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差(机械钻)

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差(机械钻)

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔径比

Aspect ratio

10:1

13:1

阻悍类型

Solder mask type

LPI

LPI

最小阻焊桥宽

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔离环

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直径/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表面处理类型

Surface finish

喷锡,沉金,沉锡,沉银,OSP,电金手指,

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger

 

 

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